无铅助焊剂、LED专用助焊剂、免洗助焊剂、电源板助焊剂
项 目 | 技术指标 | 采用标准 |
助焊剂型号 | 8803 | / |
焊剂分类 | rel0 | j-std-004a |
外 观 | 淡黄色透明液体 | / |
不挥发物含量(wt%) | 12±0.80 | gb/t9491-2002 5.4 |
比 重(20℃) | 0.825±0.005 | / |
酸 值(mgkoh/g) | 35.00±5.00 | ipc-tm-650 2.3.13 |
扩展率(%) | ≥80 | jis-z-3197 8.3.1.1 |
铬酸银试纸测试 | pass | ipc-tm-650 2.3.33 |
铜镜腐蚀 | pass | ipc-tm-650 2.3.32 |
腐蚀性实验 | pass | ipc-tm-650 2.6.15 |
表面绝缘电阻(ω) | 8 ≥1.0×10 | ipc-tm-650 2.6.3.3 |
电迁移 | pass | ipc-tm-6502.6.14.1 |
rohs | pass | rohs 标准 |
制程控制
l 喷雾使用:注意清洗喷头,使助焊剂雾化达到状态,使 pcb 板从雾化区通过,以保证 pcb 板喷涂助焊剂均匀、喷量合适,不要将助焊剂喷到元器件上。
l 浸沾使用:pcb 板浸入助焊剂的深度不能超过板厚的 2/3,不能把助焊剂浸沾到板顶面上。
l 发泡使用:注意发泡管的选用和清洗,以便达到的发泡效果,pcb 板浸入泡沫的深度
为板厚的 1/2-2/3 为宜,加设风刀,使助焊剂涂敷均匀,将多余的焊剂去掉,避免助
焊剂涂到元器件上。使用中溶剂易挥发,比重升高要用助焊剂配用的的稀释剂和助焊剂原
液调整比重。用一段时间后,由于其中的活性成分会消耗,引起助焊剂活性下降,需定期
更助焊剂槽中的助焊剂(建议 4-7 天更换一次)。
应用指南
项 目 | 参 数 | 备 注 |
板面预热温度(℃) | 双面板 80-100 | 单面板 70-90 |
板底预热温度(℃) | 双面板 90-120 | 单面板 80-110 |
锡炉温度(℃) | 255-275 | 根椐焊料要求确定(实测) |
输送速度(m/min) | 1.0-1.5 |
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过锡时间(s) | 2.5-5.0 |
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0 轨道倾角( ) | 5-8 |
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焊剂涂量(固态的量) 2 (μg/cm ) | 单波:160-260 双波:180-320 | 不能将焊剂涂到元器件面上 |
包 装 | 20 公升/桶、25 公升/桶、200 公升/桶、 5 加仑/桶 |
使用注意事项
l 本产品开封取出使用部分后,必须将盖子盖紧,以防溶剂挥发,引起比重变化。
l 不能把使用过的助焊剂与未使用过的助焊剂置于同一包装桶中。助焊剂开封后,若桶中还有剩余助焊剂时,不能敞于空气中放置,应尽快旋紧盖子。
l 盛助焊剂的容器要保持清洁,防止污物和其它物质混入助焊剂中,影响助焊剂质量。
l 安全防护等注意事项详见本产品 msds。
工程焊接电路 | 电脑主板焊接 |
本产品的锡条是无铅助焊剂,型号是803,品牌是诺而达,成份是异丙醇松香,熔点是217(℃),适用范围是PCB焊接,焊点色度是光亮,清洗角度是免洗
联系方式
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